电熔再结合镁铬砖生产厂家

　　电熔再结合镁铬砖具有耐高温、抗侵蚀等特点在工业窑炉中使用广泛，作为的电熔再结合镁铬砖生产厂家，为您分享电熔再结合镁铬砖的显微结构分析。

　　电熔再结合镁铬砖：该产品抗化学侵蚀及渗透能力强、高温结构强度高、热震稳定性好等特性。适合于各种有色工业窑炉。

　　1、挂渣层：挂渣层宽580~820μm，宽处为1050μm,有时无挂渣层。该层主晶相为铜磁铁矿，半自形晶粒状，边界有齿状，晶粒大者60~175μm,小者10~40μm。挂渣层中铜磁铁矿约占60%,赤铜铁矿估计占10%,硅酸盐约占20%?25%。

　　2、工作面：在工作面上形成宽120~350μm的复合尖晶石向高铁复合尖晶石过渡矿物带，方镁石中的晶内尖晶石长大，氧化镁渐渐消失，硅酸盐充填尖晶石间，达5% ?30%。

　　3、反应带：反应带呈斑状结构。主晶相为方镁石粒状晶体，晶粒大小为117 ~630μm或者233~1515μm，晶体边界为齿状，晶间裂隙1~6μm,晶内尖晶石1~6μm，也有小于0.5μm者，含量约占方镁石的20%~30%;晶内硅酸盐粒度范围为20~50μm,其中M2S: CMS为1:2,两者之和小于5%,晶内尖晶石粒度范围为20~30μm;晶间硅酸盐均为MS,粒度范围为50?90μm，含量小于5%;晶间尖晶石自形晶多边形状，晶粒30~60μm，含量估计小于5%。基质由方镁石固溶体、晶间尖晶石、硅酸盐、白色赤铜矿、红色金属铜矿及 少量硫酸钙镁复盐CaS04 ? 3MgS04组成。

　　4、渐变带：斑状结构。电熔镁铬颗粒，乳浊结构，主晶方镁石固溶体粒度为230~700μm，晶内尖晶石粒度为2-20μm，小者小于0.5μm，约占此颗粒的20%~ 25%。此颗粒无硅酸盐，主晶方镁石之间缝隙为1~2μm。颗粒边缘的方镁石已反应生成CaSO4?3MgSO4，磨片过程遇水脱落。由上可见，方镁石晶体大，硅酸盐包在方镁石晶内，晶体小一般晶内无硅酸盐，电熔料成分不均匀，颗粒间差别较大。

　　5、微变带：电熔镁铬颗粒与未变带相同，两种主要结构为：乳浊结构与结状结构，少量为交代溶蚀结构。乳浊结构电熔镁铬颗粒，主晶方镁石晶粒大小为174~1276μm，晶内尖晶石粒径为2~15μm，约占此颗粒25%;晶内包裹硅酸盐呈圆形与椭圆形，粒径为18~93μm，约占<55%，其中：M2S:CMS为1:2,硅酸盐中析出自形晶、多边形尖晶石，晶粒大小为20~58μm。方镁石晶间硅酸盐<5%，均为镁橄榄石。

　　生产工艺的不同，电熔再结合镁铬砖质量也各有不同，郑州荣盛窑炉耐材有限公司坚持“以责任坚守品质，以诚信服务客户”的经营理念，为您提供的各类定形和不定形耐火材料，具体情况欢迎来电咨询。